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     达高特科技 位于中国唯一科技城---四川省绵阳市,公司是国家高新技术企业编号GR201851000971 【2018年】  编号GR202151000619【2021年】)、国家科技型中小企业和创新型中小企业。

芯片封装

         键合技术分为间接键合技术和直接键合技术,不同键合技术根据其不同工艺条件和工艺原理应用于特定的领域。本文介绍了有关铌酸锂键合技术研究进展及铌酸锂键合技术在光电子器件的应用,并...
近日,电子科学与测控技术系钟英辉副教授课题组和中国空间技术研究院、中国科学院微电子研究所合作,在InP基高电子迁移率晶体管(InP-Based HEMTs)抗辐照加固方面取得新进展,在微纳电子科学技术领域顶级期刊《IEEE Transact...
2689   2021-04-26

BCB 类聚合物的应用之一

张富新 (信阳师范学院化学化工学院, 信阳 464003)
中国自研芯片的脚步,这时候中科院斩获第一,强势进军2nm工艺研发领域,美企始料不及,中国已经崛起!
达高特材料是上游材料供应方
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