公司简介

      绵阳高新区达高特科技有限公司由博士团队领衔创建,定位为研发新产品并孵化项目的科技型公司,现位于中国科技城---四川省绵阳市,是国家高新技术企业(编号GR201551000643)
      现已形成微电子介电薄膜材料,芯片封装材料,液晶显示材料,人工晶体原材料,医药中间体,染色中间体,发光材料中间体等十多种创新产品及相关孵化项目储备将依据市场需求与项目成熟度相结合的方式进行产业化生产。

芯片封装

北京时间12月12日晚,Intel在圣克拉拉举办了架构日活动。在五个小时的演讲中,Intel揭开了2021年CPU架构路线图、下一代核心显卡、图形业务的未来、全新3D封装技术,甚至部分2019年处理器新架构的面纱。 姗姗来迟的消费级CPU路...
Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来,在20多年时间内,CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ,数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天...
72   2018-08-28

电子封装材料

     BCB(benzo cyclo butene,苯并环丁烯)从90年代开始商业化,是一种先进的电子封装材料。      BCB有两种类型:光敏型(photosen...
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