芯片封装

公司简介

652 2020-01-10

中国自研芯片的脚步，这时候中科院斩获第一，强势进军2nm工艺研发领域，美企始料不及，中国已经崛起！

790 2019-01-29

达高特材料是上游材料供应方

952 2018-12-13

北京时间12月12日晚，Intel在圣克拉拉举办了架构日活动。在五个小时的演讲中，Intel揭开了2021年CPU架构路线图、下一代核心显卡、图形业务的未来、全新3D封装技术，甚至部分2019年处理器新架构的面纱。姗姗来迟的消费级CPU路...

800 2018-11-27

Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天...

1596 2018-08-28

BCB(benzo cyclo butene，苯并环丁烯)从90年代开始商业化，是一种先进的电子封装材料。 BCB有两种类型:光敏型(photosen...

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