公司简介
绵阳高新区达高特科技有限公司由博士团队领衔创建，定位为研发新产品并孵化项目的科技型公司，现位于中国科技城---四川省绵阳市，是国家高新技术企业（编号GR201551000643 【2015年】 编号 GR201851000971【2018年】）。
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芯片封装
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2019-01-29
达高特科技材料在7nm芯片中应用
达高特材料是上游材料供应方
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2018-12-13
intel2019最新cpu 英特尔揭开未来cpu显卡等架构路线图
北京时间12月12日晚，Intel在圣克拉拉举办了架构日活动。在五个小时的演讲中，Intel揭开了2021年CPU架构路线图、下一代核心显卡、图形业务的未来、全新3D封装技术，甚至部分2019年处理器新架构的面纱。
姗姗来迟的消费级CPU路...
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2018-11-27
集成电路芯片封装技术简介
Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天...
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2018-08-28
电子封装材料
BCB(benzo cyclo butene，苯并环丁烯)从90年代开始商业化，是一种先进的电子封装材料。
BCB有两种类型:光敏型(photosen...
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