提升先进封装可靠性，杜邦发布全新乾膜式感光型介电质材料

摘要：12月14日消息，半导体材料供应商杜邦宣布推出新一代乾膜式感光型介电质材料（CYCLOTENE DF6000 PID），其结合了杜邦在苯并环丁烯 （BCB）型树脂的专业知识及面板、先进基板封装制程经验（包括无线射频介电质和重佈层中介层），得以实现更加性能和热稳定性，以提升 5G、AI 等半导体先进封装稳定性。

12月14日消息，半导体材料供应商杜邦宣布推出新一代乾膜式感光型介电质材料（CYCLOTENE DF6000 PID），其结合了杜邦在苯并环丁烯 （BCB）型树脂的专业知识及面板、先进基板封装制程经验（包括无线射频介电质和重佈层中介层），得以实现更加性能和热稳定性，以提升 5G、AI 等半导体先进封装稳定性。

随著伺服器网路、人工智慧、行动电子产品和物联网装置对更小、更轻、功能更强大的电子产品和高效能运算应用的需求与日俱增，进而提高了封装设计的複杂性和装置的精密度。

为此，杜邦推出全新乾膜式感光型介电质材料，此一乾膜材料具有较大的微影制程宽容度，因此非常适合高度複杂的电路佈线图，加上热稳定性高、介电质特性佳，可透过包括 5G 频率在内的宽广频率范围传输完整讯号，进而满足高频资料传输应用日益成长的需求。

杜邦电子与工业事业部先进封装技术的介电质与键合行销负责人曾盈崇表示，先进封装技术因整合度更高、互连路径更短且 I/O 数更多，因此需要解析度良好、吸收湿度低且热稳定性更佳的可靠介电质材料，才能达到高功能性、高性能和高稳定性。

来源：technews